پیام فرستادن

شرکت فناوری تصفیه KeLing محدود

-------------------------------------------------- -----------

پیشرفته پرقدرت معقول.

صفحه اصلی
محصولات
درباره ما
تور کارخانه
کنترل کیفیت
با ما تماس بگیرید
درخواست نقل قول
اخبار
خانه اخبار

چرا اتاق تمیز FAB مجبور است رطوبت را کنترل کند؟

گواهی
چین KeLing Purification Technology Company گواهینامه ها
چین KeLing Purification Technology Company گواهینامه ها
نظرات مشتریان
کالینگ با موفقیت محصولات زیر را در تاریخ 25 اکتبر 2017 در مقابل PO NO.M170807 عرضه کرده بود. فیلترهای هوا عرضه شده از زمان نصب رضایت بخش کار می کنند. ما از محصولات آنها راضی هستیم.

—— SIMPOR PHARMA

از آنجا که ما با آنها همکاری داریم ، آنها همیشه کیفیت خوبی را ارائه می دهند و تحویل را به موقع به ما تحویل می دهند ، ما برای حمایت از نوع آنها دلگیر هستیم!

—— نصیر

این امر برای تأیید این نکته است که ما تونل دوش هوای U نوع ، فیلتر هوای دوش و HEPA ، فیلتر هوای ثانویه ، مایع مناسب برای پروژه خود را از KeLing Purification Technology Co. Ltd ، میدان 3C01 تیان فنگ ، ساختمان میانه ، پلاک 133 ، Baiyun AV خریداری کردیم ، Baiyun Disctrict ، گوانگژو ، گوانگدونگ ، چین در برابر قرارداد شماره: 2014/4119005942 در 22 اکتبر 201

—— IATEC ، آرژانتین

محصول سریعتر از آنچه انتظار می رفت وارد شد و آنها علاوه بر آنچه سفارش دادم ، چیز خاصی ارسال کردند. مردم خوب و سرویس سریع!

—— محمد سعد

چت IM آنلاین در حال حاضر
شرکت اخبار
چرا اتاق تمیز FAB مجبور است رطوبت را کنترل کند؟

چرا اتاق تمیز FAB مجبور است رطوبت را کنترل کند؟

 

Humidity is a common environmental control condition in the operation of cleanrooms. رطوبت یک شرط معمول کنترل محیطی در عملکرد اتاق های تمیز است. The target value of relative humidity in the semiconductor clean room is controlled to be in the range of 30 to 50%, allowing the error to be within a narrow range of ±1%, such as a photolithographic area - or even smaller in the far ultraviolet processing (DUV) area. مقدار هدف رطوبت نسبی در اتاق تمیز نیمه هادی کنترل می شود در محدوده 30 تا 50٪ باشد ، اجازه می دهد خطا در محدوده باریک از 1 ±، ، مانند یک منطقه فوتولیتوگرافی باشد - یا حتی در دور پردازش ماوراء بنفش (DUV) منطقه. - In other places, you can relax to within ±5%. - در جاهای دیگر می توانید 5٪ پوند را استراحت کنید.

از آنجا که رطوبت نسبی عوامل زیادی دارد که می تواند به عملکرد کلی اتاق تمیز کمک کند ، از جمله:

growth رشد باکتری؛

● دامنه راحتی که کارکنان در دمای اتاق احساس می کنند.

charge بار استاتیک ظاهر می شود.

cor خوردگی فلز؛

cond تراکم بخار آب.

grad تخریب سنگ چاپی.

absor جذب آب.

 

Bacteria and other biological contaminants (mold, viruses, fungi, mites) can actively multiply in environments with relative humidity above 60%. باکتریها و سایر آلاینده های بیولوژیکی (قالب ، ویروس ها ، قارچ ها ، کنه ها) می توانند به طور فعال در محیط هایی با رطوبت نسبی بالای 60٪ تکثیر شوند. Some flora can grow when the relative humidity exceeds 30%. برخی از گیاهان می توانند وقتی رطوبت نسبی بیش از 30٪ باشد ، رشد کنند. When the relative humidity is between 40% and 60%, the effects of bacteria and respiratory infections can be minimized. هنگامی که رطوبت نسبی بین 40 تا 60 درصد باشد ، می توان اثرات باکتریها و عفونتهای تنفسی را به حداقل رساند.

 

Relative humidity in the range of 40% to 60% is also a modest range in which humans feel comfortable. رطوبت نسبی در محدوده 40 تا 60 درصد نیز دامنه متوسطی است که در آن انسان احساس راحتی می کند. Excessive humidity can make people feel depressed, while humidity below 30% can make people feel dry, chapped, respiratory discomfort and emotional discomfort. رطوبت بیش از حد باعث می شود افراد احساس افسردگی کنند ، در حالی که رطوبت زیر 30 درصد باعث می شود افراد احساس خشکی ، خفگی ، ناراحتی تنفسی و ناراحتی عاطفی کنند.

High humidity actually reduces the accumulation of static charge on the surface of the clean room - this is the desired result. رطوبت بالا در واقع باعث کاهش تجمع بار استاتیک در سطح اتاق تمیز می شود - این نتیجه مطلوب است. Lower humidity is more suitable for charge accumulation and a potentially damaging source of electrostatic discharge. رطوبت پایین برای تجمع بار و منبع بالقوه مخرب تخلیه الکترواستاتیک مناسب تر است. When the relative humidity exceeds 50%, the static charge begins to dissipate rapidly, but when the relative humidity is less than 30%, they can persist for a long time on the insulator or the ungrounded surface. هنگامی که رطوبت نسبی بیش از 50٪ باشد ، بار استاتیک سریعاً از بین می رود ، اما هنگامی که رطوبت نسبی کمتر از 30٪ باشد ، می توانند برای مدت طولانی روی عایق یا سطح بی اساس باقی بمانند.

رطوبت نسبی بین 35 تا 40 درصد می تواند یک سازش رضایت بخش باشد و اتاق های تمیز کننده نیمه هادی معمولاً از کنترل های اضافی برای محدود کردن تجمع بار استاتیک استفاده می کنند.

 

The speed of many chemical reactions, including the corrosion process, will increase as the relative humidity increases. سرعت بسیاری از واکنشهای شیمیایی از جمله فرآیند خوردگی با افزایش رطوبت نسبی افزایش می یابد. All surfaces exposed to the air surrounding the clean room are quickly covered with at least one monolayer of water. تمام سطوح در معرض هوای اطراف اتاق تمیز به سرعت با حداقل یک لایه آب پوشانده می شوند. When these surfaces are composed of a thin metal coating that can react with water, high humidity can accelerate the reaction. هنگامی که این سطوح از یک پوشش فلزی نازک تشکیل شده است که می تواند با آب واکنش نشان دهد ، رطوبت زیاد می تواند واکنش را تسریع کند. Fortunately, some metals, such as aluminum, can form a protective oxide with water and prevent further oxidation reactions; خوشبختانه ، برخی از فلزات ، مانند آلومینیوم ، می توانند یک اکسید محافظ با آب تشکیل دهند و از واکنش های اکسیداسیون بعدی جلوگیری کنند. but another case, such as copper oxide, is not protective, so In high humidity environments, copper surfaces are more susceptible to corrosion. اما مورد دیگری مانند اکسید مس محافظ نیست ، بنابراین در محیط های با رطوبت بالا ، سطوح مس مستعد خوردگی هستند.

 

In addition, in a high relative humidity environment, the photoresist is expanded and aggravated after the baking cycle due to the absorption of moisture. علاوه بر این ، در یک محیط با رطوبت نسبی بالا ، رطوبت ساز پس از چرخه پخت به دلیل جذب رطوبت گسترش و تشدید می شود. Photoresist adhesion can also be negatively affected by higher relative humidity; چسبندگی Photoresist همچنین می تواند تحت تأثیر رطوبت نسبی بالاتر باشد. lower relative humidity (about 30%) makes photoresist adhesion easier, even without the need for a polymeric modifier. رطوبت نسبی پایین تر (حدود 30٪) ، حتی بدون نیاز به اصلاح کننده پلیمری ، چسبندگی فوتورست را آسان تر می کند.

Controlling relative humidity in a semiconductor clean room is not arbitrary. کنترل رطوبت نسبی در اتاق تمیز نیمه هادی خودسرانه نیست. However, as time changes, it is best to review the reasons and foundations of common, generally accepted practices. با این حال ، با تغییر زمان ، بهتر است دلایل و مبانی روشهای متداول ، عموماً پذیرفته شده را مرور کنید.

 

رطوبت ممکن است به خصوص برای راحتی انسان ما قابل توجه نباشد ، اما اغلب تأثیر زیادی در روند تولید دارد ، به خصوص در شرایطی که رطوبت زیاد است ، و رطوبت اغلب بدترین کنترل است ، به همین دلیل در کنترل دما و رطوبت اتاق تمیز ، رطوبت ارجح است.

 

میخانه زمان : 2020-06-06 19:55:11 >> لیست اخبار
اطلاعات تماس
KeLing Purification Technology Company

تماس با شخص: Mrs. Zhao

تلفن: 86 20 13378693703

فکس: 86-20-31213735

ارسال درخواست خود را به طور مستقیم به ما (0 / 3000)